成都高新区芯未半导体一期项目全面通线投产

成都高新区芯未半导体一期项目已成功通线投产，这是成都首个功率半导体代工平台，也是规模最大的功率半导体中试平台。项目将提供一站式代工服务，预计年产能为6万片IGBT晶圆和120万只功率模块。该项目的快速建设体现了成都高新区的高速度和优势。它将有效提升成都地区功率半导体产业制造链能力，推动现代产业体系的发展。未来，公司将继续扩大研发和产能布局，打造国际领先的功率半导体国产化工艺平台。

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