尊敬的领导您好，因看到2019年4月23日市政府出台了《关于加快集成电路产业发展的若干措施》政策，其中“四、支持加大投融资力度”的“（十二）鼓励企业上市募资。鼓励集成电路企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金，分阶段给予最高不超过1000万元资助。报深圳证监局辅导并取得备案通知书的，给予最高不超过100万元资助；首次公开发行股票申请材料被中国证监会正式受理的，给予最高不超过300万元资助；首次公开发行股票，并在境内A股上市的，给予最高不超过600万元资助；在新三板成功挂牌的，给予最高不超过200万元资助；在境外交易所首次公开发行股票并上市的，给予最高不超过300万元资助。”此条政策具体实施部门是哪个部门？目前是否已经实施操作了？因为我司是于2020年7月22日在科创板挂牌，想看看能否申请到此项鼓励政策的资金扶持，公司领导也很重视上市后政府出台的各项奖励及鼓励政策，因此还请给与回复答疑，非常感谢。 北京市