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共3个回答
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ask2185509474 丨Lv 1
1.与传统LEDSMD贴片式封装以及大功率封装相比,COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,还具有减少热阻的散热优势。2.从成本和应用角度来看,COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片,使用多枚芯片能够提高亮度,还有助于实现LED芯片的合理配置,降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积,使热量更容易传导至外壳。3、COB模组发光均匀柔和,在同等功率下,炫光小得多;4、与SMD相比,COB封装的成本更低。他认为,COB封装以其具备的独特优势,必将成为未来行业封装的主流方式。 -
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ask3872428656 丨Lv 2
1、它的光源是属于冷光源,无辐射,色彩纯正、无重金属污染,并且cob导轨灯的发光率高,低频闪,因此也就更加的节能。2、cob轨道灯的耗电量仅仅只有普通金卤导轨灯的40%-50%。可见cob轨道灯的耗电量低3、使用寿命长久 -
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ask5172414106 丨Lv 2
这个要测试COB光源本身和散热外壳的温度,一般COB芯片温度要在85℃以下,外壳温度越高说明散热性能越好,不过这和外壳的材质及面积有关。 -
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