CPU风扇应向上吹,热风直接顺着机箱上面的风扇排出.很合理的风道.如果CPU风扇向下吹就直接把热风吹到显卡上了,即增加了显卡的温度,又打乱了箱内合理的风道.前面的和侧面是进气的风扇位.这样就是lz机箱的风道.就是机箱前面下方和侧面3个风扇位是进风口.上面2个后面1个(电源1个)这4个是排风口.

如果一个机箱没有合理的风道设计,任凭风扇的散热能力再强,也只能是在一堆“热气”中不断旋转,效果可想而知。风道是指空气在机箱内运动的轨迹。合理设计的机箱,必需要考虑冷风从哪里进入,热风从哪里散出,风的流向如何控制。当然,可以打开机箱侧板,再配上一个小电扇对着机箱内部狂吹,但随之会带来一系列的问题:大量灰尘进入机箱,日久天长容易损坏板卡等精密配件;配件产生的辐射会毫无阻挡的危害人体健康;机箱产生的隆隆噪音让人“震耳欲聋”。设计合理的机箱风道能在风扇的帮助下形成有效的气流通道,冷风从一侧散热孔进入,在风扇的帮助下,从另外一侧的散热孔抽出,在流动的过程中带走热量。TAC标准,优势散热机箱TAC标准,这里把TAC1.0版本的风道效果与TAC1.1版本进行比较,为大家讲解一下标准进步带来的散热性能提升。机箱常见风道设计图1TAC1.0标准风道示意图机箱常见风道设计图2TAC1.1标准风道示意图在TAC1.0版中,Intel的设计概念是通过加装直径约60mm的可调节侧面板导风管,并使用80mm机箱后侧排风扇来加强机箱内部空气对流,从而实现CPU正上方空气“恒温”38度的散热效果。不过由于CPU的功耗提升的太快,这种设计目前只能满足Intel赛扬D档次中低档系统的散热需求。之后Intel对TAC1.0标准进行了微小的修改,使风道形成得更加合理,这就诞生了TAC1.1标准。新版本将侧面板导风管增大到80mm,机箱后侧排风扇增大到92mm。此外还在显卡和扩展卡插槽之上新增了一个侧面板通风口,为高端显卡和外设提供额外的冷却“通道”。