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  • 什么是低压注塑成型工艺?能否详细点?

    提问者:ytrytryrtuy

    发布于2017-09-29

共2个回答
  • newhouse419711996 丨Lv 1
    低压注塑(低压注胶)成型工艺是一种使用很小的注射压力(0~6MPa)将封装材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的封装工艺方法,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效。主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。东莞集欣电子公司在此行业很专业,你可以找他们了解更多
    +1 2021-06-29 举报
  • 凯恩新材料 丨Lv 1
    低压注塑是介于灌封和高压注塑之间的一种新型注塑工艺。低压注塑工艺是一种以很低的注塑压力(1.5~40bar)将热熔胶材料低压注塑在国外已经有很成熟的应用,国内处于飞速发展的阶段,应用领域很广,诸如线束、连接器、传感器、移动电池、PCB板、天线线圈、开关等等的封装包封。低压注塑一般用来取代多步骤生产操作,如塑料外壳压模后用环氧灌封。使用低压注塑模压成型通常能实现单步骤。当一个组件使用低压注塑模压成型时,通常无需额外的塑料外壳,模压材料及外壳。
    +1 2017-09-29 举报
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