银浆排线与FPC排线区别:银浆排线导体为导电银浆,丝印成型;FPC排线导体为铜箔,蚀刻成型。银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料;FPC排线因为是FPC的一种,因此,它的构成与FPC的构成相同。FPC一般是长条形的,两端设计成可插拔的针状,可直接与连接器相连或焊接在产品上。中间一般为线路,因为FPC排线都需要一定的柔韧性,因此,基材一般是用压延铜,耐曲折,柔韧。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低、含量的多少,以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系;FPC排线用到的表面处理工艺一般是沉金,偶尔有防氧化。但防氧化工艺不能耐高温,环境承受能力比沉金差,两者价格相近,因此,绝大部分都采用沉金工艺了。此外,还有镀锡喷锡等工艺,但FPC耐温一般在280摄氏度以下,而喷锡时会有300摄氏度以上的温度,而且锡膏硬度较小,所以也很少采用。功能用途:低温常温固化导电银浆主要应用:具有固化温度低,粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接;FPC排线的功能就在于连接两款相关的零件或产品。现在,很多产品都用到了排线,因为它具有一定的可曲折性,在打印机、手机、笔记本等很多产品中都已采用FPC排线。