铺贴时应保持水平就位，用橡皮锤轻击使其与砂浆粘结紧密，并调整其表面平整度和缝宽-3mm)。在水泥砂浆结合层上铺贴防静电瓷砖时，地板底面应洁净。在板块与板块之间应安设计要求设缝。板块靠墙处应紧密贴合，不得采用砂浆填缝。板块勾缝应采用同品种、同强度等级、同颜色的水泥或其它高品质的勾缝材料，并做好养护和保护。在洁净厂房中勾缝，应采用不发尘的勾缝材料。用瓷砖铺设的地面应平整，线路顺直，镶嵌正确。地板与结合层间应粘贴紧密，无空鼓。板块的拼缝宽度应符合设计要求。当设计未规定时，拼缝宽度不宜大于3㎜。

陶瓷防静电地板施工工艺： 1.防静电瓷砖地面工程应包括基层、结合层、面层和防静电接地系统的施工。 2.结合层砂浆宜采用体积比为1：3的干硬性水泥砂浆，厚度宜取25～35㎜，表面应刷一道水泥浆。 3.在水泥砂浆结合层中应按配比加入降阻剂。水泥砂浆和导电粉的重量比为1：0.003。 4.在水泥砂浆结合层上铺设导电铜带，纵向间距应采用600㎜，横向间距应在3000～4800㎜之间。铺设完成后，应采用万用表检测导电铜带使其全部形成通路，并做好隐蔽工程验收记录。 5.铺贴时应保持水平就位，用橡皮锤轻击使其与砂浆粘结紧密，并调整其表面平整度和缝宽－3mm）。 6.在水泥砂浆结合层上铺贴防静电瓷砖时，地板底面应洁净。在板块与板块之间应安设计要求设缝。板块靠墙处应紧密贴合，不得采用砂浆填缝。 7.板块勾缝应采用同品种、同强度等级、同颜色的水泥或其它高品质的勾缝材料，并做好养护和保护。在洁净厂房中勾缝，应采用不发尘的勾缝材料。 8用瓷砖铺设的地面应平整，线路顺直，镶嵌正确。地板与结合层间应粘贴紧密，无空鼓。