孔的设置：过线孔制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于   5--8。孔径优选系列如下：孔径：   24mil   20mil   16mil   12mil   8mil焊盘直径：   40mil   35mil   28mil   25mil   20mil内层热焊盘尺寸：   50mil   45mil   40mil   35mil   30mil板厚度与最小孔径的关系：板厚：   3.0mm   2.5mm   2.0mm   1.6mm   1.0mm最小孔径：   24mil   20mil   16mil   12mil   8mil盲孔和埋孔   11盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔，这两类过孔尺寸设置可参考过线孔。应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识，避免给PCB加工带来不必要的问题，必要时要与PCB供应商协商。测试孔测试孔是指用于ICT测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于25mil，测试孔之间中心距不小于50mil。不推荐用元件焊接孔作为测试孔。