6   注意事项         6.1   热风枪使用时勿靠近易燃物品，不可长时间吹钮扣电池、钽电容等易爆电子元件，勿触摸发热管以防热气流灼伤皮肤。         6.2   焊接完毕后勿立即关闭电源，应待风枪发热体完全冷确后方可关闭电源开关和拨掉电源插头。   6.3   热风枪身勿掉落或重振。      6.4   气流及温度方面：      6.4.1   热风枪使用的温度范围及焊接距离大致分为三类（参考值）：      a   小元件（如电容、电阻、电感）之类的元件在使用热风枪焊接时，温度在300度~340度；风量一般在2-3级。   b   对PA、VCO、PUPLEX之类的元件使用热风枪焊接时，温度在320-360度；风量一般在4-6级。      c   BGA（如CPU、FLASH、A/D）之类的元件在使用热风枪焊接时，温度在340-380度；风量一般也在4-8级。   d   各类元件的焊接距离均在0.5CM-1.5CM。      e   在用热风枪对BGA芯片进行加热的过程中不得只对局部加热，必须端正风枪在芯片的上方来回摆动加热使受热均匀，以免吹坏元件。      6.4.2   操作时一般使用单喷嘴，气流调节钮设定为2—5档，温度不超过380度；若需使用其它喷嘴（双喷嘴、四喷嘴）可设定在4—6档，，温度不超过380度，如有特殊要求，工程师应在作业指导书内作明确规定。      6.5   热风枪使用时，喷嘴不可过度靠近集成电路管脚，不可长时间对准元件某一部位持续加热，以防止烧坏电路板及元器件