对于下游的应用端，除了适当的散热解决之外，另外在灯具组装的制程中，或制作制程的化学添加物皆须避免所谓化学物质不兼容九LED照明灯具中不兼容的挥发性有机化合物，可以很快损害任何制造商的LED。这种化学物质不兼容往往是一个局部现象，发生在升高的温度下，且在具有很少或没有空气流动的密封灯具中。经过LED封装厂的测试发现一些已知很容易影响LED正常功能的化学品，用户端最好是建立一个完善的化学不兼容的测试评估体系。有了适当的预防措施，设计和测试，影响可以被最小化或直至杜绝。化学不兼容性的不良影响最为明显的是蓝光、深蓝光和白光LED，很少有观察到红光或绿光LED。设计者应该充分考虑最大限度地减少化学物质之间的影响(主要是LED的一次光学透镜Molding胶与在电子组装和灯具中用到的各种化学品)，因这些物品搭配在一起可能会损害LED的光输出效率，甚至会使LED发生永久性失效现象(如死灯、变色、暗光等等)。因为化学不兼容性和过高的LED封装温度致使LED失效的结果是一样的:即光通量衰减、色温漂移。LED可以与哪些化学品，一起使用，哪些类型的灌封胶?能不能灌胶?灌胶对LED有什么影响?在化学品影响LED的案例:⑴对不良样品LED透镜进行EDS分析结果如下图:⑵对不良样品LEDSilicone进行EDS因素分析结果有Na和Cl等异常元素出现如下表:核查这个电路板，结果发现存在潜在的化学污染物，即有一个粘接透镜的涂层出现在LED元件附近(如上述透镜)，LED与这个粘接涂层发生了不利于LED的化学作用。这种化学物质与LED封装本体不兼容，以致LED出现了永久性失效现象。因此了解和防止这些LED与灯具中用到的化学品的不兼容性是极其重要的。有机矽胶(Silicone，矽)是各种大功率LED上使用的有机矽材料，如CreeXPE的LED。经均匀混合后注入模具中，在一定的温度条件下固化一段时间就成型了。在固化过程中，矽氧烷不会形成任何固定的形状或结构，相反，它们固化成不同长度和形状各异的随机形状。这样就产生了轻微凝胶状和具有弹性的有机矽。也就是说，这些有机矽材料充满小孔，因此有机矽具有透气性和透湿性。灯泡，或其它固态照明灯具产品中经常使用的灌封化合物材料，如灌封胶、皮圈、垫片，在组装或加工过程中，在升高的温度影响下，这些挥发性有机化物材料就会挥发出气体。挥发性气体的渗透和可靠性变化过程:在密闭的环境中(如下面的二次光学或夹具盖)，任何类型的挥发性有机化合物将环绕并扩散到具有多孔质的有机矽封装的LED中。在矽胶内部的挥发性有机化合物会占据相互交织的矽氧烷链内的空隙中。伴随着热和LED发射的高能光子，挥发性化合物会变色并阻挡LED发射的光。这种变色通常发生在LED芯片正上方的表面，因为这是温度和磁通密度最高的位置。