高新区签约电子科大 共建国际菁蓉创新
成都晚报2017/02/16 07:03
*本页涉及面积，如无特殊说明，均指建筑面积
昨日，成都高新区与电子科技大学正式签订《合作共建国际菁蓉创新 的协议》，并举行了项目奠基仪式。记者从现场获悉，双方此次合作将探索“斯坦福+硅谷”的校地合作模式，新建12万平方米的载体建筑，作为实施“一校一带”行动计划的技术源地，加快推进成都高新区建设 一流高科技园区和电子科技大学建设 一流大学。
争取2018年底建成并投用
记者从签约现场获悉，国际菁蓉创新 选址位于成都高新区西区西源大道2006号的电子科技大学校内西南角，占地约135亩，总建筑面积约12万平方米。项目采取电子科技大学提供土地、成都高新区提供约5.4亿元项目建设资金的方式合作共建。协议签署后，双方将尽快启动项目基础建设，争取2018年底建成并投入使用。
值得一提的是，此次合作双方将探索“斯坦福+硅谷”的校地合作模式。“斯坦福+硅谷”模式是 范围内早成功的创新集群形式。作为全球早设立和有影响的高科技产业基地，美国硅谷的前身实际上是斯坦福大学的工业园，全球不少IT巨头都是由斯坦福大学的学生和教授创办，比如惠普、思科、雅虎、Google、英特尔等公司。反过来，硅谷在促进斯坦福大学发展和集成电路领域的创新成果产业化方面也发挥了极为重要的作用。
高新区与电子科大合作共建国际菁蓉创新 ，源于此前双方签署的《全面战略合作框架协议》。
建立跨学科的科研合作平台
电子科技大学副校长杨晓波介绍，国际菁蓉创新 将以市场需求为导向，致力于发展新一代信息技术领域的共性技术、突破性技术和前瞻性技术研究。业务定位是围绕电子科大的大数据研究 、机器人研究 、集成电路研究 、网络空间安全信息 等20个跨学科特色研究 ，以及神经信息国际联合研究 、计算医学国际联合研究 等6个国际合作项目来具体展开。
杨晓波介绍，现在电子科大的各个科研 、项目以及相应的人才团队分散在各个学院。例如，一个电子工程系的老师与一个生物系的老师要进行科研合作，他们的实验室分别在清水河校区的电子通信大楼和沙河校区的生命学院，中间隔着40多公里的距离。而国际菁蓉创新 建成后，将有一个能让他们相对集中的空间，便于真正形成跨学科的交叉，让不同学科背景的人才团队聚集同一个需求、同一个领域方向做科研。
杨晓波还强调，这个跨学科的科研合作平台不仅面向电子科大校内，还要引进国内外的其他 专家学者。成都晚报记者 薛欢
