根据提供的信息，FR4板材是环氧板的一种，其符合“FR4”等级的耐燃材料。FR4板材具有耐热、防潮、绝缘和阻燃等特性，同时还具有良好的机械性能和介电性能。这种板材常用于电路板、各种开关、钻孔垫等的制作。 常见的板材有以下几种： 1. 酚醛纸板：由浸渍酚醛树脂的牛皮纸制成，经过热压制成的层压板。这种板材具有较高的机械强度、耐热性和耐潮性，常用于制作电源板、背板等。 2. 环氧板：由环氧树脂和玻璃纤维布制成，经过热压而成的层压板。环氧板具有较高的机械强度、耐热性和耐潮性，常用于制作电路板、电子器件等。 3. 铝基板：以铝板为基材，经过加工制成的板材。铝基板具有较高的导热性和机械强度，常用于制作LED灯具、电源模块等。 4. 聚酰亚胺板：由聚酰亚胺树脂和玻璃纤维布制成，经过热压而成的层压板。聚酰亚胺板具有极高的耐热性、耐潮性和机械强度，常用于制作高温环境下的电子器件等。 这些板材各有其特点和适用场景，选择合适的板材需要根据具体的应用需求进行评估和选择。- AI整理生成 -

FR4板材是环氧树脂基复合材料，具有良好的耐热，防潮，绝缘，阻燃性能，它是电子工程中常用的一种板材，常被用于电路板，各种开关，按钮，钻孔垫等制作中。常见的板材有FR1，FR2，FR4，CEM1，CEM3，CEG，PTFE等。FR1板材是纸醛粘接中使用的主要材料，具有良好的介电特性，但强度差，不能用于工程设计中的结构性板材；FR2板材是由木屑和纤维混合而成，具有良好的介电性能，但其热稳定性不佳，不适合工程设计中的结构性板材；而FR4板材则是由玻璃纤维和环氧树脂混合而成，具有良好的机械性能，耐热，防潮，绝缘，阻燃性能，可用于工程设计中的结构性板材。CEM1板材是由发泡聚苯板和环氧树脂混合而成，具有良好的机械性能；CEM3板材是由阻燃材料和环氧树脂混合而成，具有良好的介电特性；CEG板材是由环氧树脂和石棉混合而成，具有良好的介电特性；PTFE板材是由特种粘接纸和环氧树脂混合而成，具有良好的介电特性，耐热，防潮，绝缘，阻燃性能，可用于工程设计中的结构性板材。- AI整理生成 -