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共3个回答
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ask1645187134 丨Lv 1
风的速度调的稍微小一点温度高一点对这原焊接处吹就可以了。焊锡的融解温度是200度以上,家用的电吹风设计温度要低于这个温度(试想用热风枪吹头发),因此,电吹风虽然可以融解焊锡,但用不了几次就会报废里面的塑料件并且破坏绝缘线...有条件的话建议还是用热风枪比较好,2、3百元。用烙铁看个人习惯了,我是最后甩一下就OK了。你就用蜂窝头均匀的吹IC,吹上半分钟,别对着一个地方吹,来回动的吹,等锡融化了往下一取就好了!别的什么都不用其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。现以850热风枪为例说明如下。在吹塑...若锡球较小,活动范围可大些。接主板断线或掉点时,可以使用绿油、耐热胶、101、5...热风枪的使用1、指导热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工...此时热风枪将向外继续喷气,当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。 -
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ask8642916766 丨Lv 1
1、用热风枪对着要拆的芯片吹,记住要让芯片均匀受热,且温度要控制在40到60度之间。2、等芯片热度上来后,用小摄子轻轻挑动芯片就拆下来了。3、把芯片拆下后要清理一下每个引脚的焊点,不能存在短路,没有焊锡的要适当镀一些。4、把芯片按方位轻轻放在拆下来的位置处,注意每个焊点要与引脚相对应。5、用热风枪对着放好的芯片吹,温度和受热要控制好,等热度上来后,用摄子等工具轻轻按压芯片就可以了。6、检查一下就没有虚焊与漏焊,如有用平板电烙铁再补焊一下,大功告成。希望我的回答能帮到您 -
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ask919631587 丨Lv 2
手机内联座焊接方法:1、补焊法。一台热风枪+电烙铁+软件维修仪就可打拼天下(修机技术过硬者)。2、电压法。原理+实测+万用表检测各种电压,不正常元器件更换或检测其故障点旁路电压。3、电流法。维修经验积累到一定程度通过观测手机工作电流及电流表的反应迅速判断出故障点大致位置。4、电阻法。此法安全可靠,电流法查出故障机有短路时,用电阻法查找故障元器件如:电阻、晶体管、电路之间是否存在短路行之有效。5、挤压法。用指压住BGA芯片,开机试之,观测有无变化,找出虚焊BGA芯片重植或更换处理。 -
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