（一）工艺流程：基层清理   ——管根封堵——   标高坡度弹线——   洒水湿润养护——   施工找平层——养护——   验收   （C20   细石混凝土找坡兼找平，随捣随光（最薄处   20   厚）   ）1、基层清理：将结构层上表面的松散杂物清扫干净，凸出基层表面等粘结杂物要   铲平，不得影响找平层的有效厚度。   2、管根封堵：大面积做找平层前，应先将出层面管根、女儿墙等根部处理好。   3、贴点标高、冲筋：根据坡度要求，拉线找坡，一般按   1~2m   贴点标高（贴灰饼）   ，   铺抹找平时，先按流水方以   2%找坡。   4、洒水湿润；找平层浆前，应适当洒水湿润基层表面，主要是利于基层与找平层   的结合，但不可洒水过量，以免影响找平层表面的干燥，防水层能牢固结合为度。   5、施工细石砼找平层：按分格块由最高点向溢流口方向浇筑小型振捣器跟随振捣   后铺平，用刮扛刮平，找坡后用木抹子搓平，铁抹子压光。待浮水沉失后，人踏上去   有脚印但不下陷为度，再用铁抹子压第二遍即可交活。   6、养护：找平层抹平、压实以后可洒水花养护、带其终凝后洒水养护，一般养护   期为   7d，经干燥后做基面处理剂一道。